Lenovo stellt heute das weltweit erste Notebook vor, das mit der Premium-Computerplattform Snapdragon 8cx Gen 3 und Windows 11 Pro ausgestattet ist, die in Zusammenarbeit mit Qualcomm und Microsoft entwickelt wurde. All das ist möglich dank einer neuen, ultraschlanken Form, einem lüfterlosen Design und einer Akkulaufzeit, die ganze 28 Stunden betragen kann. Außerdem bietet es KI-beschleunigte Erlebnisse, erweiterte 5G-Konnektivitätsoptionen, einschließlich mmWave, und Anwendungsunterstützung durch das Microsoft App Assure Programm.
Das ThinkPad X13s ist so konzipiert, dass es weniger Energie verbraucht, denn es besteht zu 90 % aus zertifiziertem, recyceltem Magnesium in der oberen und unteren Abdeckung, zu 97 % aus PCC-Kunststoff in der Abdeckung der Leiterplatte (PCB) und im Batterierahmen sowie aus recyceltem Karton und Stoßfängern in der Verpackung. Das ThinkPad X13s bietet auch stromsparende 13,3-Zoll-Displays im Format 16:10 mit Touch- oder Eyesafe Low Blue Light-Optionen.
Zusätzlich zu den herkömmlichen Triple-Array-Mikrofonen verfügt das ThinkPad X13s über eine Kommunikationsleiste mit einer 5-Megapixel-Kamera mit KI-basierter automatischer Bildausrichtung sowie über eine optionale Infrarotkamera (IR). Durch den Einsatz eines Computer Vision Prozessors kann der Snapdragon 8cx Gen 3 eine komfortablere Benutzerauthentifizierung sowie zusätzlichen Schutz und Privatsphäre bieten, indem er das Display automatisch ausschaltet oder abdunkelt, wenn der Benutzer vom Gerät wegschaut.
Die Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Engine von Qualcomm bietet die Leistung und Akkulaufzeit eines High-End-Business-Laptops und ist gleichzeitig extrem energieeffizient. Der Snapdragon 8cx Gen 3 ist aufgrund seiner besseren Architektur die leistungsstärkste und effizienteste Connected Platform von Qualcomm. Leistungssteigerungen auf Systemebene von bis zu 57 % und Multitasking-Raten von bis zu 86 % sorgen für eine reibungslose, reaktionsschnelle Leistung in hochwertigen, wirklich mobilen Computern. Dank der nahtlosen Umschaltung zwischen Wi-Fi und ultraschnellen 5G mmWave- oder 5G sub6 oder 4G LTE-Netzwerken bist du immer erreichbar und immer verbunden.
Besseres Nutzungserlebnis für geschäftliche Apps
Im Rahmen des Microsoft App Assure-Programms für Windows on Arm arbeiten die drei Unternehmen mit führenden ISVs (Independent Software Vendors) zusammen, um die native Kompatibilität und ein verbessertes Nutzungserlebnis für geschäftskritische Anwendungen wie Microsoft 365, Zoom und Sophos zu unterstützen, die für die Produktivität und Zusammenarbeit, die Geräte- und Datensicherheit, den vertrauensfreien Netzwerkzugriff und die Virtualisierungsanforderungen entscheidend sind. Diese Zusammenarbeit ist noch nicht abgeschlossen. Dank der verbesserten x64-Emulation in Windows 11 können Softwareentwickler ihre Anwendungen schrittweise auf die ARM64EC-Binärschnittstelle umstellen, um sie nativ auszuführen. (ABI).
Es ist außerdem mit fortschrittlichem Hardware- und Software-Bedrohungsschutz ausgestattet, wie z. B. ThinkShield9, einer End-to-End-Sicherheitsplattform, und der Qualcomm Secure Processing Unit (SPU) für den Chip-to-Cloud-Schutz von Benutzeridentität, Daten und Anwendungen für Windows 11 PCs, die den Secured Core PC Standard erfüllen.
Preis und Release
Ab Mai 2022 wird das ThinkPad X13s zu einem Startpreis von 1399 € erhältlich sein.
ThinkPad X13s | |
Prozessor | Snapdragon 8cx Gen 3 Compute-Platform |
Betriebssystem | Bis zu Windows 11 Pro |
Arbeitsspeicher | Bis zu 32GB LPDDR4x |
Speicher | Bis zu 1TB PCIe SSD |
Grafik | Snapdragon 8cx Gen 3 Compute-Platform mit Qualcomm® Adreno GPU |
Display | 13.3 Zoll in 16:10 -WUXGA IPS 300 Nits -WUXGA IPS 300 Nits on-cell touch -WUXGA IPS 400 Nits, Low Power, Low Blue Light |
Audio | Benutzerfreundliches Dolby Audio Soundsystem Qualcomm Voice und Audio Communications Suite |
Kamera | -5.0MP Kamera, optionaler IR-Sensor, optionale Computer-Vision -5.0MP RGB Kamera |
Akku | 49.5Whr, (Videowiedergabe bis zu 28 Stunden) |
Sicherheit | Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton, dTPM, Fingerabdrucksensor, Windows Hello (IR-Kamera), Kameraverschluss, Kensington-Schloss |
Anschlüsse | 2 x USB-C 3.2 Gen 2, Audio, SIM |
Tastatur | ThinkPad TrackPoint Tastatur, beleuchtet Glasähnliches 3-Tasten-TrackPad |
Wireless LAN | Qualcomm FastConnect 6900 Subsystem Wi-Fi 6 oder Wi-Fi 6E Bluetooth 5.2 |
Wireless WAN | Optional Snapdragon X55 5G Modem-RF system 5G mmWave und sub-6 eSIM und Nano SIM |
Farben/Material | Thunder Black, Zertifiziertes, zu 90% recyceltes Magnesium auf den A- und C-Deckeln |
Abmessungen | 298.7 x 206.4 x 13.4mm 11,76 x 8,13 x 0,53 Zoll |
Gewicht | 1.06kg – 2.35kg |